近日，中国科学院沈阳自动化研究所在水导激光加工研究方面取得了新进展。
基于自主研发的大功率五轴水导激光加工装备,科研团队开展了高温合金水导激光加工机理探索，发现加工过程中存在较强的等离子体及等离子体冲击波，为进一步丰富和完善水导激光加工理论提供了重要依据，并提出了基于等离子体爆轰波的孔口毛刺去除方法，使孔口毛刺尺寸减小了57.89%，有效提高了水导激光加工质量与效率。
近年来，沈阳自动化所水导激光科研团队在加工机理、加工装备研究方向持续发力，研制了直径40-120μm、载能达2.5GW/cm2的系列化加工头，形成20余项核心专利，在国际期刊上发表多篇论文。利用自研的水导激光加工装备，生产了多种金属、陶瓷、半导体、金刚石及复合材料零件，尺寸精度优于±4um，切面粗糙度Ra优于0.8μm，镍基高温合金斜孔加工效率达3hole/min，完成了某型雷达配套组件的生产任务，获得了用户的认可。
本文摘自中国科学院沈阳自动化研究所
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